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EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
Nippon Denkai：铜的市场需求
Nolan Johnson采访了北美最后的电沉积（ED）铜箔制造商Nippon Denkai公司的首席运营官Michael Coll和全球销售经理Chris Stevens ，探讨了目前市场上对铜箔的 ...查看更多
腾辉：铜价上涨，如何保持顺势而行
近日，我们非常荣幸地邀请到了腾辉集团的COO Mark Goodwin先生接受了我们的采访。采访中，Goodwin先生简述了日益严重的涨价对电子行业的打击，与此同时，还提及了铜和其他原材料的严重短缺问 ...查看更多
涨声一片，如何应对？ 《PCB007中国线上杂志》2021年8月号
翻开本期，会觉得沉重。杂志的长期读者与支持者——中兴通讯的总工程师刘哲先生于7月12日病逝，为此我们感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为电子制造行业技术发展所 ...查看更多
涨声一片，如何应对？ 《PCB007中国线上杂志》2021年8月号
翻开本期，会觉得沉重。杂志的长期读者与支持者——中兴通讯的总工程师刘哲先生于7月12日病逝，为此我们感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为电子制造行业技术发展所 ...查看更多
涨声一片，如何应对？ 《PCB007中国线上杂志》2021年8月号
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